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多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、和终端用户要求。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过czochralski(cz，也叫提拉法)方法生长的。

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当要从dram芯片中读出数据时，cpu首先将行地址加在a0-a7上，而后送出ras锁存信号，该信号的下降沿将地址锁存在芯片内部。接着将列地址加到芯片的a0-a7上，再送cas锁存信号，也是在信号的下降沿将列地址锁存在芯片内部。硅锭生长需要大块的纯净多晶硅，将这些块状物连同少量的特殊iii、v族元素放置在石英坩埚中，这称为掺杂。然后保持we=1，则在cas有效期间数据输出并保持。当需要把数据写入芯片时，行列地址先后将ras和cas锁存在芯片内部，然后，we有效，加上要写入的数据，则将该数据写入选中的存贮单元。 　　

即使2014年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2014年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。semi全球集成电路制造厂观测报告(semiworldfabforecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。semi全球集成电路制造厂观测报告(semiworldfabforecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

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