双组份精密点胶阀-的选择「多图」

解决点胶工艺问题的十八般武艺

在形形-的点胶工艺中，点胶问题会层出不穷，那究竟有哪些工艺因素会影响产品的点胶呢？

1、水平

高精密点胶机平台的水平度尤为重要，尤其是接触式点胶机，打好水平等于调试好了一半，是后续所有调试基础。水平没打好会衍生出很多点胶问题，如：点偏、多胶少胶、溢胶一系列问题。

2、点胶高度

高精密点胶机的点胶高度指的是针尖到产品杯面的距离，点胶高度过高，会导致拉胶，点胶高度过低，会导致针头沾胶、爬胶，进而导致产品胶量不均匀。

导热硅凝胶一般是双组份的导热材料，通过静态混合方式挤出后，由于具有-的触变性，可以注射到不规则元器件上，比如各种倒角、缝隙等，相对于导热硅脂的丝网或刷涂，大大的提高了工艺效率；同时，导热硅凝胶是一种有一定吸附力的凝胶状态，不会有出油、变干等-。并且导热性能、电气绝缘-异、应力低、操作简单，用自动点胶机连续化作业，实现-定量、节省人工成本和提高生产效率。

喷射分配器在底部填充过程中的优势

底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。

在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好rf屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。

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