武汉SMT贴片技术电话

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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。

产业分析机构marketsandmarkets的报告-，全球smt市场有望到2020年达到47.3亿美元的市值，年复合增长率cagr为9.84%。整个设备市场在元器件小型化趋势的带动下，需要用到更多的---半导体有源器件如电容、二极管等。

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