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smt双面贴片焊接时为何会产生元器件的脱落？

双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对-面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对-面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。也可以采用旋转式多头结构，目前这种方式的贴片速度已达到每小时4。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

   1、元件太重；

   2、元件的焊脚可焊性差；

   3、焊锡膏的润湿性及可焊性差.

smt基本工艺构成包括：

　　清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

　　smt工艺检测：

　　一、单面组装：

　　来料检测 =>; 丝印焊膏(点贴片胶) =>; 贴片 =>; 烘干(固化) =>; 回流焊接 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修

　　二、双面组装：

　　a：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶) =>; 贴片 =>; 烘干(固化) =>; a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 =>; pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶) =>; 贴片 =>; 烘干 =>; 回流焊接(zui好仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)

　　此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。

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