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高频特性好，性能-

由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz，而采用片式元件仅为500mhz，可缩短传输-时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。具体多少要看无铅合金的成份啊，像snagcu的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。若使用mcm技术，计算机工作站的时钟频率可达100mhz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装，其优点主要是：1.有效节省pcb面积；2.提供-的电学性能；3.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4.提供-的通信联系；5.帮助散热并为传送和测试提供方便。

在smt贴片加工中，贴片电感次要承当着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的品种次要有绕线型和叠层型两种。那麼在smt贴片加工时，又该怎样选用适宜的贴片电感呢？

1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。

2、市场上可以买到的贴片电感的精度-部是±10%，若要-度高于±5%，则需求提早订货。

3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。

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