大连市SMT贴片加工供应商服务「多图」

smt对车间要求：

要求主要是以下几点：

      1、smt车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到smt车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。

2、smt车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电聚氯乙烯地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。

3、进入smt车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。

4、smt车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，-蒂，纸屑等杂物。

5、smt车间必须要有足够的采光照明和通风条件

6、smt车间温度控制要在20-26°c,湿度控制在45%rh-70%rh，禁止在低于30%rh的环境内操作静电敏感元器件。

印刷：光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，印版前的印刷准备会影响外观，根据生产实际情况，影响的因素是-种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时，容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用au线球焊。

-：在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观的主要原因。连接性测试：人工目测检验加辅助放大镜在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观。

根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线多为台湾、香港制造添加剂多数使用美/德进口.其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多，因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢压合。

以镀镍层打底的镀金工艺 工艺流程：    

放料***化学除油***阴阳电解除油***酸活化***盐镀ni***局部镀au***局部镀sn或闪镀金***后处理***干燥***收料 以上必须有充分的水洗。

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