载带代工价格在线咨询

按载带材质分：载带的材质主要包括两类：塑料聚合物和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是pc载带，ps和abs载带，此外也有少量的pet, apet等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者pe复合材料制备。pc材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好。ps材料的机械强度比pc材料低，所以有时候会和abs材料做成三层复合片材以提高载带的拉伸强度，pet材料的机械强度接近pc，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。

smd载带是什么

承载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带(上封带)使用,将 ic芯片,电阻,电容,二极管等电子元器件承载收纳在载带的定制成型口中, 通过在载带上方封合盖带的一种包装, 用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏, 电子元器件在贴装时, 载带安装在飞达上, 盖带被剥离后, 自动贴装设备吸嘴通过载带引孔的---定位,将口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成电路板上.

焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的pcb焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的smt贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。

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