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各种smt元器件的参数规格

chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,smd元件(9张) 2010，等。

钽电容：尺寸规格： tana,tanb,tanc,tandsot

晶体管：sot23,sot143,sot89等

melf圆柱形元件：二极管,电阻等

soic集成电路：尺寸规格： soic08,14,16,18,20,24,28,32

qfp 密脚距集成电路plcc集成电路：plcc20,28,32,44,52,68,84

bga 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

csp 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microbga

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按口袋的成型特点分：压纹载带embossed carrier tape和冲压载带punched carrier tape。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度---，一般只能用于包装较小的元器件。

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