供应铜锡合金粉- 铜基粉体实力-

纳米铜粉的主要用途

导电浆料：用于mlcc的终端和内部电极，使微电子器件小型化。用其替代贵重金属粉制备性能-的电子浆料，可大-低成本，优化微电子工艺。

纳米金属自修复剂：添加至各种机械设备金属摩擦副润滑油中，实现金属摩擦已磨损部分自修复，节能降耗，提高设备使用寿命及维修周期。

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超细铜粉表面包覆处理方法之化学镀

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种型的表面处理工艺。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎-铜基粉体进行咨询。

纳米铜粉粉体粒径测试的影响因素

铜粉样品分散是否充分：曾经有个别客户质疑铜基粉体提供的纳米铜粉粉体没有达到纳米粒度的要求，而实际上经过我们的耐心指导，做好样品分散，电镜图片结果直接打消了客户的质疑。

操作过程中具体执行度是否规范也会影响到纳米铜粉粉体粒径测试。

环境包括电压、温度等因素也会影响测试。

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