(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在pcb上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
(4)焊膏印刷后，应无---塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。pcb不允许被焊膏污染。
在 pcb 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 pcb 的抗esd(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改---于增减元器件。通过调整 pcb 布局布线，能够---地防范 esd。下面就来详解了解下具体方法措施：
可能使用多层 pcb，相对于双面 pcb 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 pcb 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 pcb，可以考虑使用内层线。
贴片元件的好处：贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄
焊接贴片元件需要的工具对于搞电子制作来说，关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效---地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于-来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些基本的工具。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
推荐关键词：SMT贴片加工,smt来料加工,电路板贴片
本页网址：
https://www.ynshangji.com/xw/16718255.html
登录后台
