不锈钢氮气柜电话,阿力格在线咨询

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ipc/jedec j-std-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的终办法。 
  干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°c或235°c)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°c的回流温度。 
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 
2a ~ 5a 级。潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常-的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越---，对电子产品的存放提出了---的挑战。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
  组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°c/85% rh 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°c±5°c、湿度低于10%rh的干燥箱。 
  烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随j-std-033中的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通---化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°c之下烘焙，而低温托盘不能高于40°c。 

全自动氮气柜主要用于存储ic、bga、精密电子组件、特殊化学药1品、半导体器件、光学电子器件、印刷电路板、光学胶片及镜片、精密仪器及仪表等。起到---的防氧化作用，达到一个保护剂。氮气烘箱中的氮气也是起到防氧化的作用，一些物料是非常精贵的，物品加热时更容易被空气中氧气氧化，充满氮气可以从某种程度避免。适合存放对氧气湿度敏感的材料，除湿速度快，5-10分钟可降到≤5%rh。使用真空干燥箱时，如果想要真空箱内快速降温，也可以往里面充氮气，充当制冷剂；真空干燥箱实验完成后，不能立即的充入空气，工作腔内的温度太高，空气中的氧气进入后有可能会发生自燃，充入氮气后，能使工作腔内的温度快速降温，取出工作腔内有物料。

氮气柜的温湿度能够同时显示直观明确，且性能稳定。对于技术的要求主要有除湿速度和低湿性能这两方面，下面我们具体来看。一、除湿速度。这是相关使用方面。工厂的防潮箱使用都会是相对比较频繁。当器件经过贴片贴装到pcb上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。故就需要快速的湿度恢复能力，以---箱内物品的真正安全。开关门---恢复是理想状态，但目前技术达不到。以目前大部厂家的使用条件来看，15分钟以内的湿度恢复时间是必须。

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