pcb印制电路板上着烙铁的作用
加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。
当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，-依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁，完成焊接操作。网板的厚度网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系,具体为厚度越薄开孔越大,越有利于焊膏释放。
smt贴片加工的工艺要求？
smt贴片加工的工艺要求？
简单来说就是采用全自动贴片机将smd电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的pcb板表面所对应的焊盘位置上。
那么在smt贴片加工中的工艺要求有哪些？
每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的smd电子元器件的pcba板不能存在破损，破裂等。
smt中清除误印锡膏流程：
注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要,温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。在所希望的位置沉积适-量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。-模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以-一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
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