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国产蓝宝石减薄机的行业须知,北京凯硕恒盛
根据制造工艺的要求来讲，目前对晶片的尺寸、几何精度、表面洁净度以及表面微晶结构提出了较高的要求，因此，在制造工艺的过程中减薄机对晶片减薄是相对不可缺少的一部分。那么，关于晶片减薄的---性及作用具体体现哪些方面呢?
1.提高芯片的散热性能要求
在集成电路中，由于硅基体材料及互联金属层存在电阻，在电流的作用下，芯片要产生的-现象。而在芯片工作的过程中，由于部分热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量逐渐升高，基体层之间的热差---加剧，这无疑加大了芯片的内应力。较大的内应力使芯片生产破裂，这是芯片损坏的主要原因之一。因此，只有通过减薄机对晶片背面进行减薄，才可以降低芯片热阻，有效提高芯片的散热性能，从而降低了芯片破损的风险，提高了集成电路的---性。2.集成电路制造工艺要求
通过对晶片减薄工艺后，使其有利芯片分离，在一定程度上提高了划片的以及成品率。在许多集成电路制造领域内，大家对集成电路芯片超薄化的要求是越来越高,要想得到高的超薄芯片，我们就必须通过晶片减薄工艺的方式从而获取。
通过以上两点可以得出，只有通过减薄机对晶片减薄，才能---的---芯片的厚度及尺寸等方面的要求，这也足够充分的体现了晶片减薄工艺的重要性。
硅片高速减薄机特点：
1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2．减薄---，led蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。
3．系列研磨机采用cnc程控系统，触摸屏操作面板。
1磨盘主轴系统
a 类型：滚子轴承
b 电机：ac 伺服电机(3.0kw)
c 砂轮规格：ф200mm
2) 工件盘主轴系统
a) 类型：滚子轴承
b) 电机：齿轮电机0.75kw
3) 进给系统
a) 类型：combination of ball serve&lm guide
b) 电机：微步进给电机
c) 控制：0.1μm control by linear scale feedback
4) 控制系统plc
a) 制造商：parker hannifin co.
b) 控制器：sx indexer/drive
c) 显示系统：eason 900
5) 辅助设备
a) 电源：220v，50hz,3相，5kw
b) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6mpa)
c) 离心分离机：sludge free(sf100)(选配件)
d) 水箱容量：200l
e) 冷凝器：0.5kw
f) 过滤装置：20μm,10μm cartridge filter
6) 尺寸及重量
设备尺寸：1,100(w) x 950(d) x 1,976(h)
设备重量：1,400kg
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联系电话：17601659103，17601659101，欢迎您的来电咨询！
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