M705-GWS服务放心-,锐钠德电子

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的-技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业---的生产供应商之一.

锡膏背景

在20世纪70年代的表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏合计成分

合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为是好的。其---的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加ag3sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它---增加疲劳寿命，可能由于较大的ag3sn粒子形成。

千住金属产品

s70g可以---地解决以往grn360系列的问题。对于flux飞散造成连接端等接续异常，m705-s101和grn360系列相比成功地削减50~80%。m705-s101和grn360系列除了同样可---长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、稳定、且减少废弃损失。使用---回焊造成的氧化、flux活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积land的问题。 m705-s101比起grn360系列带来更---的焊接润湿性。

声明提示：

本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。