上海FPC基材厂家- 北京斯固特纳公司

柔性覆铜板的历史

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，-是与pcb业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国anaconda公司---制作铜箔技术。挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层pi膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了-的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、-化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(buildup multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(rcc)等多种新型基板材料，随之出现。

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柔性覆铜板热转印法的步骤

步骤：一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本protel组织sch，再利用网络表生成相应pcb图，或用powerpcb直接画pcb图不会protel、powerpcb的话，甚至是windows的画笔程序也行，以备打印。第二步：将pcb图打印到热转印纸上js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！。第三步：将打印好pcb的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。第四步：用电熨斗加温要很热将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成-的抗腐层。第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。第六步：准备好-化铁溶液进行腐蚀。第七步：效果还-吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。柔性覆铜板供应现况全球fccl市场与供应厂全球fccl2002年时市场值为12。第九步：安装所需预定原件并焊接好。

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覆铜板

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、-制导系统和手机、数码相机、数码-机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。经验大家知道，-化铁溶液腐蚀是很慢的，笔者曾用稀xiao酸代之，做这个实验，腐蚀速度快的-，五分钟左右就能搞定，与-的没什么区别，建议diy试试。由于电子技 术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，-是-的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势-。

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