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铜箔软连接与铜编织带软连接作用

目前铜箔应用广的两个产业主要是在锂电池市场和pcb覆铜板市场。低轮廓铜箔(lp铜箔)：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。由于锂电铜箔与pcb标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别，锂电铜箔的利润远高于pcb标准铜箔，因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉，台湾的南亚、长春、金居，日本的三井、古河，韩国的日进、lsm，及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划，上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。

铜箔

未处理铜箔：ipc-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号n);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号p)。压延铜箔的锂离子电池箔targray在锂离子电池作为当前收藏家提供的金属箔。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。

低轮廓铜箔(lp铜箔)：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。ipc-4562中规定lp铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。

锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery

  应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。铜排有镀锡的也有裸铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有-的导电性。它应-与活性物质具有-的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有-的接触性，-的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。

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