南城铁件滚镀亮镍服务为先「在线咨询」

化学镀镍主要用于电子部件的焊接点、印制线路板，以提高制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品，如装配杯、旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用广泛，为进一步提高铍青铜弹性的导电性，可在铍青铜上镀银。

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在电路板厂pcb生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求p含量为7%~9%。溶液的ph值是影响镀层中p含量的主要因素。例如ph值从5.5降到3.5,合金中p含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的ph值，一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。

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化学镍的退镀方法：

如果想退镀化学镍镀层而不伤到基材，请选择专门的退镀药的水。因为一般自配的药的水可能或多或少对基材有一定的损伤，而-药的水是可以做到对特定的基材不损伤的。

一般铜基材的化学镍退镀后，会在铜基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用-(约50克/升)除去。

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