pcb抑制反射干扰设计
为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。-时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内。根据经验，对一般速度较快的ttl电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流来决定。
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多层pcb线路板结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5oz、1oz、2oz1oz约为35um或1.4mil三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的终厚度一般会增加将近1oz左右。初级电路板-经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的pcb布局设计任务。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。东莞市琪翔电子有限公司专为手机电路板个性定制，包括无卤素手机电路板，树脂塞孔手机电路板，高频手机电路板，阻抗手机电路板，盲孔手机电路板，埋孔手机电路板，hdi手机电路板，以四层电路板到十层电路板居多，欢迎各位手机pcb板客户的前来咨询购买。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更-，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
琪翔电子是一家生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、pcb板,机器人pcb电路板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
-的通讯线路板有哪些要求
-的pcb线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要-，即电气连接要符合要求；
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路-、断路、和短路；
3、受高温铜皮不容易脱落；
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了；
5、没有额外的电磁辐射；
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内；
7、高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内。
东莞市琪翔电子科技有限公司是生产单面、双面、多层、高频、铝基及软板/机器人pcb电路板的公司，产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、-、工控、led等各领域，我们致力于为电子科技的-提供便捷的服务，始终保持多品种交付与快速交付能力。网络表导入成功后，通过placement操作可将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这是就可以对器件进行布局设计了。欢迎新老客户前来咨询购买！
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