有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有---的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显--- 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与pcb板牢固粘合在一起。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。
在 pcb 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 pcb 的抗esd(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改---于增减元器件。通过调整 pcb 布局布线，能够---地防范 esd。下面就来详解了解下具体方法措施：
可能使用多层 pcb，相对于双面 pcb 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 pcb 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 pcb，可以考虑使用内层线。5、smt车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、smt车间温度控制要在20-26°c,湿度控制在45%rh-70%rh，禁止在低于30%rh的环境内操作静电敏感元器件。
对于双面 pcb 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。
---每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受 esd 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 esd 击中)下方的所有 pcb 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
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