如何处理pcb布线中的一些冲突问题
晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain 与 phase 的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加 ground guard traces 可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。1mm公差值，pp片有公差，镀铜时间长短多种影响公差的因素在里面，所以会造成成品厚度有不一样，这也是考验一个工厂的制程能力。
确实高速布线与 emi 的要求有很多冲突。但基本原则是因 emi 所加的电阻电容或 ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 先用安排走线和 pcb 迭层的技巧来解决或减少 emi的问题, 如高速信号走内层。这样接口插件过回流焊的时候不易松动，也大大避免接口偏位造成连接器报废率太高。后才用电阻电容或 ferrite bead 的方式, 以降低对信号的伤害。
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怎样降低通讯pcb设计风险？
---在pcb设计过程中，假如能提前预知可能的风险，进行-，pcb设计成功率会大幅度提高。
现在我们来谈谈降低pcb设计风险的三点技巧。
1.系统规划阶段就考虑信号完整性问题，整个系统这样搭建，信号从一块pcb传到另一块pcb能不能正确接收？这在前期就要评估，而评估这个问题其实并不是很难，懂一点信号完整性知识，会一点简单的软件操作就能做到。
2.在pcb设计过程中，使用软件评估具体走线，观察信号能不能满足要求，这个过程本身非常简单，关键是要理解信号完整性的原理知识，并用来指导。
3.做pcb的过程中，一定要进行风险控制。有不少问题，目前软件还没有办法解决，必须设计者人为控制。这一步关键是了解哪些地方会有风险，怎样做才能-，需要的还是信号完整性知识。
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type-c线路板工厂
在产业化过剩的时代，线路板厂家尤其多，选择一家合适的线路板厂家显得非常重要！
琪翔电子-于高精密多层线路板、连接器rj45、type c领域十几年，专门研究高精密多层线路板、rj45 pcb板和type c pcb板工艺制作难题，琪翔研发团队在---pcb设备的配合下，不断突破工艺瓶颈，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，和客户共同见证了一块块的线路板由设计图纸走---水线，取得了一定的成绩，目前连接器和type-c产品的公差控制范围和产品稳定性超出行业水平，-客户肯定和-。经营比经营规模更重要pcb市场很大，你-于某个领域，做精做细，一样可以做大做强！rj45手机电池pcb电路板的制作千兆产品rj45手机电池pcb电路板布线与孔数增加不少，孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小。
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