苏州宜凯检测工业CT检测

切片检测原理：

观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的---异常开裂、空洞等情况。随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越---，集成度越来越高，体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。通过切片进行品质判定和对---的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层，孔壁粗糙度等。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查pcb内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔观察，用于检查pcba焊点内部空洞，界面结合状况，润湿评价等。

应用范围：

pcb/pcba、集成电路,陶瓷、塑料、电镀产品、复合材料、焊接件、金属/非金属制品、汽车零部件及配件,电子元器件、通信电子、led、传感器等。




联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
联系电话：15850047418，15850047418，欢迎您的来电咨询！

本页网址：https://www.ynshangji.com/xw/16864573.html

推荐关键词： 无损检测, 磁粉, 切片, 渗透, 三坐标

声明提示：

本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。