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化学气相沉积是一种化工技术,该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、---物、氮化物、碳化物,也可以是iii-v、ii-iv、iv-vi族中的二元或多元的元素间化合物,而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程准确控制。化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。
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化学气相沉积技术生产多晶/非晶材料膜:
化学气相沉积法在半导体工业中有着比较广泛的应用。比如作为缘介质隔离层的多晶硅沉积层。在当代,微型电子学元器件中越来越多的使用新型非晶态材料,这种材料包括磷硅玻璃、硼硅玻璃、sio2以及 si3n4等等。此外,也有一些在未来有可能发展成开关以及存储记忆材料,例如氧化铜-氧化铜等都可以使用化学气相沉积法进行生产。
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等离子体处理可应用于所有的基材,甚至复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、等离子体清洗,等离子体镀膜也-问题。等离子体处理时的热负荷及机械负荷都很低,因此,低压等离子体也能处理敏感性材料。等离子刻蚀机的典型应用包括:
等离子体清除浮渣
光阻材料剥离
表面处理
各向-和各向同性失效分析应用等离子刻蚀反应材料改性
包装清洗
钝化层蚀刻
聚亚-蚀刻
增强粘接力
生物医学应用
聚合反应
混合物清洗
预结合清洗
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