smt贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,在smt贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,无铅锡膏印-,在这一部分,我们使用的机器是smt半自动/全自动锡膏印-。在此操作中,我们应该注意的钢网和pcb段,钢网孔和pcb焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个pcb都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等---现象。
在smt贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适---量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
什么是焊料桥接,为什么会出现问题?焊接桥接是smt的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时,会发生这种情况。发生焊料桥接时,并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成---破坏。桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时,它会在锡膏印刷时发生,这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。也可能由pcb制造问题,元器件组件的放置压力,回流焊炉的设置等引起。
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