优良的焊点外观：优良的焊点外观通常应能满足下列要求：
1润湿程度---2焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等3焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少。利用高技术的结构光测量对印刷完的pcb面板的焊锡膏进行微米级精度量测。
电路板上芯片封装cob，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
印刷或点胶-->; 贴装-->; 固化-->; 回流焊接-->; 清洗-->; 检测-->; 返修 印刷 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印- 锡膏印-，位于smt生产线的前端。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。
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