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影响锡膏印刷的原因有哪些？

锡膏印刷是smt的一道工序，如果处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。smt是pcb生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷呢？

 1.锡膏的

 锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够-地焊接到焊盘上，锡膏的很要害。首要有以下几个要素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的不过关，则不能-地完结焊接，毕竟印刷的效果天然不抱负。

印刷设备

 印-是将锡膏印刷到pcb样板上的设备，它是对工艺和影响大的设备。印-首要分为手动印-、半自动印-和全自动印-。这些印-有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，运用不同的印-，以到达优的。

工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题-。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此-产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应-明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。

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