盐田COB邦定加工价格品质售后-「多图」

mt是表面组装技术表面贴装技术surface mounted technology的缩写，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可  dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应-小心，以免损坏管脚。以前，我们都是用手工来插件，而现在用的是全自动高速插件机，其效果是从一个主控板要几十个人来插件改为一台进口插件机可以代替几十个人，并且合格率可达99。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。

一、dip后焊--短路

特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：-影响电气特性，并造成零件-损害。

1，短路造成原因：

1板面预热温度不足。

2输送带速度过快，润焊时间不足。

3助焊剂活化不足。

4板面吃锡高度过高。

5锡波表面氧化物过多。

6零件间距过近。

7板面过炉方向和锡波方向不配合。

如何区分 sip 元件和 dip 元件？ 答：sip 是单列直插元件，dip 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？但是由于其封装面积和厚度都比较大，同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。 不是很多人知道 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？不是很多人知道 答：smd 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402料盘标识 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005bom 标识 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 a 字母表示电压是多少？ 答：25v 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？1、排工序作业人员根据bom清单来确定物料的位号及方向，并安排到dip插件拉线上面的每一个人，为每一个员工分配元件，这个时候需要进行的就是首样确认，-一位员工进行检验，跟bom单进行一一比对检验，再交由品质部人员进行核对首件。必问必知道的 答：电阻的精密度 5%用 j 表示，1%用 f 表示。

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