当前位置: 首页>江苏企业网>企业资讯 »TLF-204F-111ST行业-在线为您服务,锐钠德电子科技

TLF-204F-111ST行业-在线为您服务,锐钠德电子科技

发布者:昆山锐钠德电子科技有限公司  时间:2020-4-16 





昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业---的生产供

影响锡膏印刷的原因有哪些?

钢网模板

 钢网是将锡膏涂敷在pcb板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的直接影响焊膏的印刷,加工前有---做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以---焊膏的印刷。

 pcb板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据pcb上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。


昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业---的生产供应商之一.

表面贴装焊接的---原因和防止对策

一、 润湿---

润湿---是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有---物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿---。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿---。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

吊桥(曼哈顿)

吊桥---是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,smd本身形状,润湿性有关。

防止对策:1. smd的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对smd端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。



联系时请说明是在云商网上看到的此信息,谢谢!

本页网址:https://www.ynshangji.com/xw/16941288.html

声明提示:

本页信息(文字、图片等资源)由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们,我们将迅速对信息进行核实处理。

云商通计划,助力您企业网络营销

免责声明:本站商机信息展示的全部文字,图片,视频等全部由第三方用户发布,云商网对此不对信息真伪提供担保,如信息有不实或侵权,请联系我们处理
风险防范建议:合作之前请先详细阅读本站防骗须知。云商网保留删除上述展示信息的权利;我们欢迎您举报不实信息,共同建立诚信网上环境。

北京 上海 天津 重庆 河北 山西 内蒙古 辽宁 吉林 黑龙江 江苏 浙江 安徽 福建 江西 山东 河南 湖北 湖南 广东 广西 海南 四川 贵州 云南 西藏 陕西 甘肃 青海 宁夏 物流信息 全部地区...

本站图片和信息均为用户自行发布,用户上传发布的图片或文章如侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时处理,共同维护诚信公平网络环境!
Copyright © 2008-2026 云商网 网站地图 ICP备25613980号-1
当前缓存时间:2025/11/8 4:57:00