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高温免洗锡膏来电咨询

发布者:苏州易弘顺电子材料有限公司  时间:2020-4-17 







焊膏和焊粉之间有什么关系?焊膏也称为焊粉,主要由锡铅合金组成。它们形成63/37的比例,并且焊膏是具有一定粘度和-触变性的均匀混合物。在常温下,焊膏可以首先将电子元件粘合到预定位置。当加热到一定温度熔点时,焊接的组件和焊盘通过溶剂和一些添加剂的蒸发以及合金粉末的熔化而连接。冷却后,一起形成连接的焊点。铅焊膏的重点是要求均匀分布锡粉尺寸。这里我们要谈谈锡粉粒度分布的比例。在国内焊粉或焊膏制造商中,我们经常使用分配比来测量锡粉。均匀性:以25~45μm锡粉为例。通常,约35μm的粒径比约为60%,35μm以下的部分约为20%。首先将原始焊料合金在氮气氛中熔化成液态,然后离心形成小球形锡粉。锡粉和各种焊膏中的助焊剂。比例不一样。选择焊膏时,应根据产品,生产工艺,焊接部件的精度和焊接效果要求选择不同的焊膏。




焊膏成分和空隙焊膏是由88-90%重量的焊料合金称为锡粉制成的小球,以及10-12%有机赋形剂中的锡粉无铅焊膏粉末指微球约88-90%重量,必须圆整为球形,以便在印刷中滑动。如果用加热平台工艺代替,它会改变加热时间,加热速度和峰值温度,因此会影响有机组分的梯度蒸发过程,造成几个主要问题:1。由于硬度柔软且易于粉碎,因此混合时要小心。首先将原始焊料合金在氮气氛中熔化成液态,然后离心形成小球形锡粉;或者使用强氮喷雾法在氮气高塔中冷却和下降,成为另一种锡粉。 。通过形成熔融锡来制备锡粉。左图是通过强氮气将氮气喷射到粉末中的情况,右边是液体锡在离心力装置上粉末化的另一个过程。之后,用筛子筛分各种直径的小直径球,然后使用该尺寸的重量比与助焊剂混合并混合,助焊剂是用于回流的焊膏。


使用的焊膏1.在使用期间使用焊膏遵循“先库存,先使用”的原则。印刷时间过长后,没有回流,溶剂蒸发,浆料变成干粉,然后转移到油墨中。在焊膏的使用寿命期间不允许使用过期的焊膏。 2.使用前焊膏的准备2.1在使用焊膏之前,将其从冰箱中取出并存放在阴凉处不要将其放在冰箱顶部。它应该在室温下至少使用4小时。返回温度时不应使用它。密封。 2.2打开密封后,可以打开温度恢复后的焊膏。打开密封后,操作员检查焊膏表面是否干燥。如果是这样,请通知工匠。 2.3使用前搅拌焊膏。使用前搅拌均匀。手动搅拌:用刀子朝同一方向均匀搅拌,直至焊膏流动。减少锡粉沉淀的影响。机器混合:通常1-3分钟。





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