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smt单面混合组装方式：一是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件17hc分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接现一般采用双波峰焊工艺，具体有两种组装方式。1先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。2后贴法。组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

smt贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。smt贴片生产直接影响产品的，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。 smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,对设备状态实施-与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在pcb板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。

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