生产贴片编带报价给您好的建议

公司主要产品有：承载带，smt贴片包装，上盖带，卷盘，smt全自动成型机，smd半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、ｔ技术的i新发展ａｂｔａｂｌｓｉi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。带子具有导电性或抗静电性，为排除元件置于包装承载带内之搬运过程中所产生的“静电”。而且，ｌｓ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达ｏｐ到实用阶段。

载带系统也颇有优势:这就是为什么在smt生产线上看到的smd元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求

首先,对载带提出了---的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成smd后

体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在smt设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。

为什么要用smt

　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是-、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产---产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。---增加而慢，这样的效果生产速度快，易安排生产，压缩交货时间，减少上述各项成本。电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。

smt 基本工艺构成要素

　　印刷或点胶-->; 贴装 -->;固化-->;回流焊接 -->; 清洗 -->; 检测 -->; 返修

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