铜件镍电镀-「多图」

迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。

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镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到低程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50a/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理-、底镀层-、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触-都会影响镀层色泽。

锡镀层稳定性好，耐腐蚀、抗变色能力强，镀层-、柔软，有-的可焊性和延展性，因此在工业上有广泛的应用。在钢铁制件上镀锡是阴极性镀层，只有当镀层基本无孔时才能抵抗大多数形式的腐蚀，但在密封的情况下，微薄的锡层能有-的保护作用并且与有机物生成的产物没有毒，因此镀锡常用于钢带材的生产和制罐行业。

早期的镀锡常采用热浸工艺，这种生产方式需消耗较多能源，不仅较难获得均匀光洁的镀层，而且易造成锡的浪费，相继人们成功地研究了碱性镀锡、中性镀锡和酸性镀锡并稳定地运用于生产实践中。

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