塑料反光灯供应-“本信息长期有效”

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真空镀膜之磁控溅射镀膜 ：

磁控溅射的基本原理是电子在电场作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，若电子具有足够的能量时， 则电离出离子和另一个电子二次电子。电子飞向基片，离子在电场作用下加速飞向阴极 溅射靶 并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：在膜层沉积时，用于增加离子能量，促进和---薄膜生长，提高膜基结合力。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜， 二次电子在加速飞向基片时受磁场的洛仑兹力作用以摆线和螺旋线状的复合形式在靶表面作圆周运动。

普通真空镀膜时，蒸发料粒子大约只以一个电子伏特的能量向工件表面蒸镀，在工件表面与镀层之间，形成的界面扩散---通常仅为几百个埃10000埃=1微米=0.0001厘米。而离子镀时，蒸发料粒子电离后具有三千到五千电子伏特的动能。6当原子数超过某一临界值时就变为稳定核，再不断吸附其他扩散原子而逐步长大，---与邻近稳定核合并进而变成连续膜。当其高速轰击工件时，不但沉积速度快，而且能够穿透工件表面，形成一种注入基体很深的扩散层，离子镀的界面扩散---可达四至五微米，也就是说比普通真空镀膜的扩散---要深几十倍，甚百倍，因而彼此粘附得---牢。

现有镀膜工艺，多数均要求事先对工件进行严格清洗，既复杂又费事。然而，离子镀工艺自身就有一种离子轰击清洗作用，并且这一作用还一直延续于整个镀膜过程。清洗效果---，能使镀层直接贴近基体，有效地增强了附着力，简化了大量的镀前清洗工作。

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