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透明柔性线路板基材公司-
覆铜板常用的有以下几种:fr-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板比fr-2较高经济性fr-2 ──酚醛棉纸，fr-3 ──棉纸cotton -、环氧树脂fr-4──玻璃布woven glass、环氧树脂fr-5 ──玻璃布、环氧树脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、环氧树脂cem-1 ──棉纸、环氧树脂阻燃cem-2 ──棉纸、环氧树脂非阻燃cem-3 ──玻璃布、环氧树脂cem-4 ──玻璃布、环氧树脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化铝sic ──碳化硅 sic ──碳化硅
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覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。
基板：
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
铜箔：
它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及-的焊接性。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，-适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
覆铜板粘合剂：
粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能
步骤：一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本protel组织sch，再利用网络表生成相应pcb图，或用powerpcb直接画pcb图不会protel、powerpcb的话，甚至是windows的画笔程序也行，以备打印。第二步：将pcb图打印到热转印纸上js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！。覆铜板的分类a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。第三步：将打印好pcb的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。第四步：用电熨斗加温要很热将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成-的抗腐层。第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。第六步：准备好-化铁溶液进行腐蚀。第七步：效果还-吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安装所需预定原件并焊接好。
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