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1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。威海锐诚自动化设备有限公司拥有---的产品服务和，生产供应的自动焊锡机拥有您要求的性能，提供---竞争力的制造成本。
3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得---的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
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1.每个差错或许很小，乃至“不足为虑”，可是差错的叠加就无法忽略了，他将直接-影响焊接的良率。 治具定位差错：因为治具的规划自身有一定的差错，会形成装置结束的fpcb在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动，这也会对焊接定位形成很大的影响。上述三款均为150w-200w的-芯主要适用于焊接普通工艺产品，对于铜材质、散热快的产品上述三款-芯在焊接时候就会存在一定问题，处于该种情况建议使用大功率的-芯。
2.焊接不能有太大的差错缘由：因为电芯的小点焊盘宽度极小，并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米，所以在焊接时有---让焊头放在焊盘的适宜方位.
3.装置差错：因为电芯和fpcb需求人为装置到治具当中，所以每次装置的fpcb有没有在一个水平面上，镍片有没有---，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也---的与焊接点的好坏有着直接的联系。
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产品特点
1；桌面式构架，稳定---。
2；手持式编程器，可视性强，可在线/离线编程。
3；步进电机驱动的送锡器使送锡精度更高。
4；焊头结构三维角度可调、通用性强、具有---。5锡线将自动的、定速、定量的送到烙铁头。
适用范围：
各类电子连接器，pcb板元件、led灯串，保险丝、引线、耳机线，电脑数据线，小型线路板及汽车电子元器件在线束中间的焊接和对接.
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