波峰焊炉前AOI检测设备,苏州市易弘顺电子

波峰焊炉前aoi设备特点

检测原理： 采用图像分析、字符自动识别(ocv)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安装空间：设备体积紧凑，轻便，无需改动线体，可灵活摆放布置；-线，动态检测。

数据储存： spc统计系统可记录测试数据及对应图片，进行分析，excel输出格式可查看追溯生产品质情况。

操作使用：可与产线联动输出ng停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。

数据上传：mes通讯及实时上传检出数据。

炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到-机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部水平灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到-机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

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