空调红外线接收头源头-厂家「在线咨询」

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led发光原理
发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas、gapgaasp等半导体制成的，其-是pn结。因此它具有一般p-n结的i-n特性，即正向导通，反向?截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由n区注入p区，空穴由p区注入n区。进入对方区域的少数载流子少子一部分与多数载流子多子复合而发光。
假设发光是在p区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心这个中心介于导带、介带中间附近捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光-效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近pn结面数μm以内产生。
理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度ｅg有关，即λ≈1240/egmm式中eg的单位为电子伏特ev。若能产生可见光波长在380nm紫光～780nm红光，半导体材料的eg应在3.26～1.63ev之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格-，使用不普遍。

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应用常识
　　一led焊接条件
　　烙铁焊接：烙铁30w前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
　　波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
　　二引脚成形方法




　　必需离胶体2毫米才能折弯支架。
　　支架成形必须用夹具或由人员来完成。
　　支架成形必须在焊接前完成。
　　支架成形需-引脚和间距与线路板上一致。

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1.焊接过程死灯

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;

a，电烙铁焊接为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合

格的略质产品，大多接地-，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊led--人体

大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了led灯珠上面，瞬间将其烧坏。

注：接静电带的情况将会-，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通-体到灯珠的

电流将，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

b，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由

于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：

有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯

的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。

c,回流焊，一般这种焊接方式是-的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更-的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地-等。

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