控制：
汽车电子加工的控制是---产品和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。虽然回流焊机的工作正常，温度的控制也在设备的温控精度范围之内。但是由于pcb板的、组装密度、进炉的pcb数量等不可控的因素影响，炉温曲线也会相应的产生波动。插件后焊加工、测试、组装：加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，看数量而定。因此，必须对回流焊机的温度进行连续性的监控，以---控制的进行。
点胶压力背压：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。反之亦然。贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料。
针头大小：在smt加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，选取点胶针头应考虑pcb上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，这样既可以提高生产效率，又可以---胶点。如常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。
smt贴片加工smt，是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。cog(chip-on-glass)是在lcd 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片bare chip，现cog接合技术是将长有金凸块的驱动ic裸芯片，使用acf直接与lcd面板做连接。以smt的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(pt)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。
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