机械前处理-咨询,昆山韩铝化学2

工艺规范

1、开槽：整平光亮液(开槽液)

2、生产：温度：95～110℃时间：1～5min

3、添加：当槽液液面不能满足生产要求时，应及时补充添加液。补充添加液时一定要补充到初始液位。添加后，应充分搅拌槽液，然后开始生产。

4、管理：整平光亮槽管理非常简单，及时按比例添加即可，溶解与带出的al3+可达到平衡，槽液寿命在3年以上。

5、消耗：铝耗比酸蚀低，与抛光相当；整平光亮剂消耗约为200～250kg/t。

三、工艺对比整平光亮技术是在碱蚀、酸蚀、抛光技术基础上发展起来的，她吸收了-项技术的优点，同时又避免了其缺点，是-项难得的技术突破。

1、-浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好易于染深色，但硬度，耐磨性略差；而降低-浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。所以，硬质氧化用于防护，装饰及纯装饰加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的-做电解液。

2、电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，硬质氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。

3、氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下,当电流密度恒定时,膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时,由于膜电阻升高,影响导电能力,而且由于温升,膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到后不再增加。

4、搅拌和移动：可促使电解液对流,强化冷却效果，-溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的下降。

5、铝合金成分：一般来说,铝金属中的其它元素使膜的下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚,硬度也低，不同成分的铝合金,在进行硬质氧化处理时要注意不能同槽进行。

硬质氧化的特点

1：色泽 膜层呈灰.褐.墨绿至黑色，与材料成分和工艺有关，而且温度愈低，膜层愈厚色泽愈深。

2：厚度  膜层可达到250微米，所以又称为厚膜氧化。

3：硬度  氧化膜硬度-，在纯铝上hv=1200-1500，在合金铝上硬度-降低。hv=400-800.由于微孔可吸附润滑剂，故可大大提高耐磨能力。

4：腐蚀  具有-的耐腐蚀能力 ，尤其在工业-和海洋性气候中有-的耐腐蚀性能。

5：结合力  与机体结合十分强固。

6：绝缘与绝热性  硬质膜电阻大，膜层100微米，可耐2000伏以上，熔点达2050摄氏度，导热系数低至67kw/(m.k),是的耐热材料。

由于硬质氧化的-特性，故应用很广。主要用于耐热，耐磨，绝缘性能要求-的铝制零件，主要应用在航天航空、海洋舰队、石油机械、、纺织机械。

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