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柔性覆铜板分类

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做pcb的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板core。中文名覆铜板外文名ccl

市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。若按形状分类，可分成以下4种。覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板

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覆铜板制作电路板的热熔塑膜制版法

此法从网络文章中收集，可行性未经验证，供参考。

在打印机---电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。

找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜据说可以买到，谁有这个货，请联系站长。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图fu制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。

用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。

用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。

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覆铜板基本结构

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铜箔基板copper film)柔性电路板铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶接着剂：厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片cover film)覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶接着剂：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.补强板(pi stiffener film)补强板： 补强fpc的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶接着剂：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.emi：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界强电磁区或易受干扰区干扰。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

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