当今smt产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继bga之后，csp和fc也进入实用阶段，从而使sma的检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法或几种方法合用，则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的sma均需要的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。
抱负的焊点：
1焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；
2施加正确的焊锡量，焊料量应满足；
3具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；
4好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，pcb板与焊盘外表分离。
印刷：光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，印版前的印刷准备会影响外观，根据生产实际情况，影响的因素是---种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时，容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。将刺好晶的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然led芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。
---：在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。
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