东莞C48焊接机免费咨询「多图」

焊接进程通常包括：

　　1助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜；

　　2熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面；

　　3 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属；

　　4 冷却并结束金属与焊锡的熔融。

　　常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行-的测量，这一修补进程通常包括：

　　1 -元器件的拆开；

　　2 元器件的检验；

　　3 有缺陷元器件的交流；

　　4 检验检查电路功用。、

1可将入热量降到zui低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦zui低。

3不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至zui低。

4激光束易于-、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间-而无法发挥。

5工件可放置在封闭的空间经抽真空或内部气体环境在控制下。

6激光束可-在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件，

7可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。

8易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。

9焊接薄材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。

保养

1为了-激光器一直处于正常的工作状态，连续工作二周后或停止使用一段时间时，在开机前首先应对激光模块、介质膜片及镜头保护玻璃等光路中的组件进行检查，确定各光学组件没有灰尘污染、霉变等异常现象，如有上述现象应及时进行处理，-各光学组件不会在强激光照射下损坏。若设备的使用环境比较清洁，上述检查可以相应延长至一个月甚至更长

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