离线选择焊生产-了解更多,亿昇精密选择性波峰焊

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：焊接参数不同。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔th或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说bga器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使bga形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测，而且焊点在物理连接上仍然导通也无法通过功能测试检测，但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特-的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在bga等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。

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选择焊预热技术

预热的目的是要尽可能减少在焊接前的热冲击。预热系统既可以和选择焊机器集成在一起，也可以作为选择焊机器的选配模块来提供预热。

快速红外加热技术、局部红外加热技术和局部石英晶体谐振加热技术都是可行的技术，而且可以在电路板的底部和顶部使用。局部石英谐振加热技术一般适用于厚的电路板。

红外加热技术的特点是反应速度快，可以控制温度梯度，虽然一些热对流方式产生的温度梯度比较小，但可以更均匀地传递热量。把二者结合起来可以用于高热的应用。

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