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什么是smt,dip?它的制作流程和注意事项?

一、smt

smt贴片加工(surface mount mechnology) 表面装贴技术

加工流程

单面板生产流程

a 供板

b 印刷锡浆

c贴装smt元器件

d 回流焊接

e 自动光学外观检查

f fqc检查

g qa抽检

h 入库

注意事项

1组件 & pcb烘烤

组件:bga(lga/csp):或散装,回收再使用的ic,开封超过48小未使用完的ic,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

pcb(fpc): 在有文件要求时,须烘烤(fpc一般均要求烘烤后使用)条件(根据pi)

2供板

  供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以pcb面丝印编号进行核对。同时还需要检查pcb有无破损﹐污渍和板屑等引致-的现象。                                                                                                                          

3印刷锡浆(红胶).

-印刷的﹐需监控印-参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在规格内

二、dip

dip插件组装加工

1手插件作业

2波峰焊接作业

3二次作业 ict测试

1作业者必须配戴静电环和静电手套。

2测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合o/i规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络te人员。

3在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到pwb上零件。

4按照o/i规定操作步骤进行测试。

5-时多可连续重测两次。

6良品在pwb相应的“ict”位置用油性笔画圈。将pwb流入下一站。

7如fut测试有异常的pwb，需重测ict应在测试ict前在静电网上放电。

用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，-性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。标准的pcb上头没有零件，也常被称为“印刷线路板printedwiringboardpwb”．。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。

在smt贴片加工打样中进行电路板印刷时会使用到回流焊，而smt代工代料的回流焊也有许多技术指标，比如：温度控制精度、传输带横向温差、高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。这些详细的技术指标可以-pcba加工在回流焊阶段不出现失误，带给客户-的pcba代工代料服务。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接-之现象，导致功能失效。下面就给大家介绍一下smt贴片加工打样的电子厂中回流焊指标。

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