除了固定各种小零件外，pcb多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，这样可以节省大量的焊料。 标准的pcb多层板长得就像这样。裸板上头没有零件也常被称为「印刷线路板printed wiring boardpwb」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。如果要将两块pcb多层板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头edgeconnector。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供pcb多层板上零件的电路连接。
打印。它的作用是使焊膏或胶水在pcb上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。设备是打印机，位于smt生产线的前端。
点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，为防止元件脱落，所以安装在smt生产线或测试设备前端后面的分配器。
安装，其作用是将表面贴装元件固定在pcb上的一个固定位置上。
固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与pcb板牢固粘合在一起。设备是固化炉。
回流焊，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与pcb板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。
吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。
桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。
拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。
方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。
目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验pcba焊点的。
焊后查验：pcba焊接加工完成后对的查验。
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