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不带放大光电探测器厂家行业-在线为您服务「多图」

发布者:北京康冠世纪光电科技有限公司  时间:2020-5-4 





光电探测器相关内容

红外探测器的时间常数比光敏电阻小得多,探测器的时间常数一般为50~500微秒,h---te探测器的时间常数在10-6~10-8秒量级。红外探测器有时要探测非常微弱的辐射信号,例如10-14 瓦;输出的电信号也非常小,因此要有专门的前置放大器。在动态特性即频率响应与时间响应方面,以光电倍增管和光电二极管尤其是pin管与雪崩管为好;在光电特性即线性方面,以光电倍增管、光电二极管和光电池为好;在灵敏度方面,以光电倍增管、雪崩光电二极管、光敏电阻和光电三极管为好。值得-的是,灵敏度高不一定就是输出电流大,而输出电流大的器件有大面积光电池、光敏电阻、雪崩光电二极管和光电三极管;外加偏置电压低的是光电二极管、光电三极管,光电池不需外加偏置;在暗电流方面,光电倍增管和光电二极管小,光电池不加偏置时无暗电流,加反向偏置后暗电流也比光电倍增管和光电二极管大;长期工作的稳定性方面,以光电二极管、光电池为,其次是光电倍增管与光电三极管;在光谱响应方面,以光电倍增管和cdse光敏电阻为宽,但光电倍增管响应偏紫外方向,而光敏电阻响应偏红外方向。






光电探测器的发展现状

现在,光电探测器的发展主要集中在红外,已开始研制第三代红外探测器,并提出了第三代红外热像仪的概念,主要是双色或三色、高分辨率、制冷型热像仪和智能焦平面阵列探测器。因此红外探测技术较长远的发展趋势是开发出第三代。

由于红外光电探测器技术的不断完善,从光电探测器芯片上提升技术已相当困难。为进一步提,人们现在把注意力转到红外光电探测器的信号读出集成电路(roic)上。随着计算机技术和集成电路的发展,roic已有很大的进展,中规模的红外焦平面阵列和相应的读出电路在20世纪90年代已形成生产规模。

现在发达正在研制用于-焦平面阵列(三代器件)、有多种功能的roic和智能化焦平面阵列。智能化焦平面阵列是片上处理系统,在光敏芯片上模仿动物的功能,对光-电转换后的信号作预处理,然后再输出数据。这个过程虽然不属于直接接收光信号的过程,但对光电探测器的综合性能有-影响。




光电探测器

探测器需要在某一给定波长范围具有-的灵敏度。有些情况下,需要灵敏度不变,或者至少在给定波长区域内不变。有时也需要在一些其它波长区域没有响应;例如,日盲探测器,只在很短的紫外光波段是灵敏的,而对于太阳光不敏感。 探测器必须在某一功率范围内工作正常。-探测器功率的值取决于非线性响应或者损伤问题,而功率则是由噪声决定。动态范围探测功率与探测功率的比值用分贝表示也非常重要。有些探测器在动态范围大于70db时也具有-的线性响应。





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