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现在,光电探测器的发展主要集中在红外,已开始研制第三代红外探测器,并提出了第三代红外热像仪的概念,主要是双色或三色、高分辨率、制冷型热像仪和智能焦平面阵列探测器。因此红外探测技术较长远的发展趋势是开发出第三代。
由于红外光电探测器技术的不断完善,从光电探测器芯片上提升技术已相当困难。为进一步提,人们现在把注意力转到红外光电探测器的信号读出集成电路(roic)上。随着计算机技术和集成电路的发展,roic已有很大的进展,中规模的红外焦平面阵列和相应的读出电路在20世纪90年代已形成生产规模。
现在发达正在研制用于-焦平面阵列(三代器件)、有多种功能的roic和智能化焦平面阵列。智能化焦平面阵列是片上处理系统,在光敏芯片上模仿动物的功能,对光-电转换后的信号作预处理,然后再输出数据。这个过程虽然不属于直接接收光信号的过程,但对光电探测器的综合性能有-影响。
探测器需要在某一给定波长范围具有-的灵敏度。有些情况下,需要灵敏度不变,或者至少在给定波长区域内不变。有时也需要在一些其它波长区域没有响应;例如,日盲探测器,只在很短的紫外光波段是灵敏的,而对于太阳光不敏感。 探测器必须在某一功率范围内工作正常。-探测器功率的值取决于非线性响应或者损伤问题,而功率则是由噪声决定。动态范围探测功率与探测功率的比值用分贝表示也非常重要。有些探测器在动态范围大于70db时也具有-的线性响应。
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