吃锡---其现象为线路的表面有部份未沾到锡,原因为:
1.表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子-在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形---。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将有助于吃锡效果。
在使用自动焊接机之前,必须清洁烙铁上的氧化物,以便在焊接时可以将烙铁保持在-的状态。同时,在完成焊接后,应在烙铁头中添加一层新的锡,以使烙铁头不会很快氧化。清洁烙铁头时,可以使用湿的清洁海绵擦拭烙铁头上的助焊剂残留物和氧化物。您也可以使用细砂纸轻轻擦亮这些东西,或使用刀片轻轻擦拭这些东西。刮下并重新开始焊接。
由起始快速温度上升至140~170℃范围内某一预热温度并保持,tphh—tphl要根据回流炉能力而定±10℃程度,然后温度持平40~120s左右当作预热区,然后再快速升温至回流区,再迅速冷却进入冷却区温度变化速率要求在4℃/sec以下。 特点:因为一般都取较低的预热温度,因而对部品高温影响小给部品应力小故可延长其加热时间,以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区,其温度上升较为激剧,易使焊接流变性恶化而致移位,且助焊剂活性化温度也低。
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