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305合金锡膏免费咨询「在线咨询」
无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。焊膏管理规范1目的：-使用smt焊膏，印刷标准化，为smt提供直接和明确的指导，实现正确的储存，正确使用焊膏。 led工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和pcb板。合金组成为snbisn42bi58，锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请-我们。
焊膏由高纯度，低氧化球形合金焊料和助焊剂免清洗助焊剂，松香基助焊剂，水溶性助焊剂和其他微量化学添加剂制成。 。焊膏分为铅焊膏熔点183℃和无铅焊膏。目前的无铅焊膏主要基于日本sac305欧洲sac3807，或美国sac405等，日本版本有szb83和scn。无铅焊膏的特点是低温焊膏，中温焊膏和高温焊膏。低温焊膏的熔点为137℃，组成锡为42 /铋58;中温锡膏熔点178°c，成分锡64 /银1 /铋35;高温焊膏熔点219℃，组成锡96.5 /银3 /铜0.5;高温焊膏熔点260°c，成分锡70 /锑30。
与无铅和无铅工艺相比，基于铅的工艺技术已有数百年的历史。经过大量的铅基工艺-，具有-的焊接-性和稳定性，并具有成熟的生产技术，主要取决于含铅焊料合金的特性。铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小;铅焊料合金具有小的润湿角，-的可焊性，以及产品焊点“假焊”的可能性;焊料合金的韧性-。形成的焊点比无铅焊点具有-的抗振性能。适用于不能承受高温的元件或pcb，低温焊膏焊接相对较差，焊点易碎，光泽暗淡。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。
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