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CVP520锡膏给您好的建议 昆山锐钠德电子

发布者:昆山锐钠德电子科技有限公司  时间:2020-5-6 





昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业-的生产供应商之一.


无铅锡膏合金成分集锦

sn/ag/cu 锡/银/铜  

具有3.0-4.7%ag和0.5-1.7%cu的成分通常具有比63sn/37pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分,人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何-。当铜和银两者都处于较高剂量时,塑性变坏,如93.6sn/4.7ag/1.7cu。 93.3sn/3.1ag/1.5cu在强度和疲劳特性两方面都比63sn/37pb好得多。在这些成分之中,较低含银量的合金(93.3sn/3.1ag/0.5-1.5cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。




sn/ag/cu/in 锡/银/铜/铟  

在这个合金系统中,铟在熔化温度的减少中起重要作用,并且延伸在结果合金中的熔化温度的灵活性。保持银和铜的含量不变,在一个相当的范围内(例如,4.1%ag和0.5%cu或3.0-3.1%ag和0.5%cu),屈服强度和抗拉强度几乎与铟的原子百分率达到大约8%成线形增加。随着铟进一步增加(超过8%),屈服强度降低。至于疲劳特性,疲劳寿命随着铟的原子百分比成指数增长,也是在大约8%的铟时达到大。  





操作员使用爱尔法锡膏进行锡焊时的注意事项有哪些

在一些电子元器件的生产和使用过程中经常需要用到爱尔法锡膏进行锡焊处理。如果是在一些电子厂工作的朋友可能就会意识到,虽然工厂对于相同工序的操作步骤有着明确的规定,但实际上不同员工之间的焊接差别还是非常大的,就算是相同的操作员在不同时间内的焊接件也存在着一定的差异.




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