在smt贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是smt组装焊接技术的关键，对产品及---性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项：
1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。
加热器的种类有很多，大体可分为两类，一类是红外灯，石英灯管式式加热器，他们能直接辐射热量，有称为依次辐射体；另一类是合金铝板，不锈钢板式加热器，加热器铸造在板内，热量首先通过热传导转移到板面上来。管式加热器具有工作温度高，辐射波长短，热响应快等优点但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果，同时也不利于与强制热风配套。应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。板式加热器热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿 孔有利于热封的加热，对被焊元器件中的颜色敏感性小。
表面黏贴式封装技术surface mounted technology
使用表面黏贴式封装surface mounted technology，smt的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在pcb多层板上钻洞。
表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。
smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb多层板比起来，使用smt技术的pcb多层板板上零件要密集很多。smt封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb多层板上大部分都是smt，自然不足为奇。
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