镭射机价格在线咨询「多图」

设备简介

本设备搭载创友自研发控制系统(含laser head、laser power control)、的光束传输系统，实现精细微小光斑、-微观水平上jing确切割，提供jing确的功率控制波长；采用mitutoyo精密光学影像系统(镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含nd-yag脉冲固体激光器的激光头安装在显微镜上，包含水冷电源和控制电子的主单元以及分离的控制面板组成。激光器主要产生1064nm近红外光，但是具有使其通过角度调谐ktp晶体和滤光轮以产生和选择532nm调整光的附加谐波的机制。本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。

产品应用

主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层氧化硅/氮化物和金属互连通常是铝。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备用途

半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的-工具。可以-提高ic 设计---和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的。在lcd维修行业里更占在-修复技术，是lcd维修的-设备。除了cof、cog、fob等松焊、烧焦等等以外此故障用绑定机可以修复其它的如ito断线、短路线、亮线，半线，点线，网粗，多线都可以用该设备进行修复。镭射机在lcd维修过程中具有-，修复率高，成本低同样的故障里镭射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率等优点，广泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备。

设备功能

该设备是利用激光三好单色性好、相干性好、方向性好一高亮度高的特性，在各种光学的作用下，-成高能量激光，采用不同波长1064nm、532nm对tft-lcd/oled制程短路缺陷进行修补，以提高良品率。

应用领域

镭射修复机被广泛应用于各种中大小尺寸液晶显示屏lcd、液晶显示器ｍｏｎｉｔｏｒ、平板电脑ｐａｄ、lcd/lcm生产、组装、返修企业。

工作原理

镭射修复设备是利用经过-的高功率、高密度激光光束照射在加工材料上使被照射的材料局部迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现激光修补加工的过程。

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